Gélové No-Clean tavidlo je navrhnuté nielen na osádzanie a opravy BGA komponentov. Tavidlo pred pretavením poskytuje dostatočnú priľnavosť, aby udržalo BGA na mieste. Po...
Gélové No-Clean tavidlo je navrhnuté nielen na osádzanie a opravy BGA komponentov. Tavidlo pred pretavením poskytuje dostatočnú priľnavosť, aby udržalo BGA na mieste. Po...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...